skip to main content

Pengaruh Ligan NH3 pada Pengambilan Logam Tembaga dari Serpihan Sisa Produksi Kuningan Kabupaten Pati Secara Elektrolisis

Chemistry Department, Faculty of Sciences and Mathematics, Diponegoro University, Indonesia

Published: 1 Aug 2011.
Open Access Copyright 2011 Jurnal Kimia Sains dan Aplikasi under http://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/.

Citation Format:
Abstract
Telah dilakukan penelitian tentang pengaruh ligan NH3 pada pengambilan logam tembaga dari serpihan sisa produksi kuningan Kabupaten Pati secara elektrolisis. Serpihan sisa produksi kuningan mengandung logam mayor yakni tembaga(Cu), seng(Zn), dan logam minor yakni Timbal(Pb), dan Timah (Sn). Penambahan ligan tertentu dapat meningkatkan kuantitas dan kualitas endapan. Penelitian ini meliputi 3 langkah, yaitu destruksi serpihan sisa produksi kuningan, elektrolisis dan analisis dengan AAS. Larutan elektrolit yang digunakan adalah larutan hasil destruksi serpihan kuningan yang diencerkan 1000 kali. Variabel penelitian ini adalah waktu elektrolisis yaitu 30, 60, 90, dan 120 menit pada sampel tanpa dan dengan penambahan NH3. Hasil penelitian menunjukkan bahwa berat endapan 19,54 mg tanpa ligan NH3 dan 20,58 mg dengan ligan NH3 pada waktu elektrolisis 120 menit. Kemurnian endapan tembaga pada waktu elektrolisis 30 menit pada sampel tanpa penambahan NH3 adalah 62,80% dan dengan penambahan NH3 72,46%.
Fulltext View|Download
Keywords: Kuningan; tembaga; elektrolisis; ligan NH3

Article Metrics:

  1. William Herbert Dennis, Metallurgy of the Non-ferrous Metals, Pitman, 1961
  2. RF Schmidt, DG Schmidt, Selection and application of copper alloy castings, ASM International, Metals Handbook, Tenth Edition., 2, (1990) 346-355
  3. Mervin T Rowley, Casting copper-base alloys, American Foundrymen's Society, 1984
  4. Alan Cottrell, An introduction to metallurgy, Universities Press, 1990
  5. Reuben Alexander Day, Arthur Louis Underwood, Analisa Kimia Kuantitatif, Erlangga, 1994
  6. Sukardjo, Kimia koordinasi, PT Bina Aksara, 1985

Last update:

No citation recorded.

Last update: 2024-04-16 15:38:24

No citation recorded.